台湾経済部によると、新竹県にある工業技術研究院（ITRI）中興キャンパスで2月10日、「先進半導体研究開発基地」が着工した。同部や国家発展委員会、国家科学及技術委員会が連携し、半導体産業強化を目指す「晶創台湾方案（Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program）」の枠組みの下で整備を進める。

同研究開発基地の総事業費は約37.72億台湾元（1台湾元＝約4.9円）で、建物は2027年12月の完成を予定し、2028年1〜3月期からの稼働を見込む。完成後は28〜90nmの後工程の研究開発・試産に対応する。

行政院のサイトによると、台湾積体電路製造（TSMC）が12インチ先進プロセス開発に関連する設備3台を寄贈し、工場建設の設計面でも支援や助言を行った。また、着工式には政府関係者のほか、聯發科技（MediaTek）やTSMCの代表も参加し、産官研で拠点整備を進める姿勢を示した。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部