韓国の科学技術情報通信部(MSIT)は5月9日、産官学の半導体専門家が集う会合で、半導体技術の今後10年間の開発計画を示す「半導体未来技術ロードマップ」の詳細を発表した。

このロードマップは、韓国政府が4月に発表した半導体・ディスプレイ・次世代バッテリーの「三大主要技術」の研究開発戦略を実行に移す施策の1つであり、以下の分野にわたる合計45の「未来の中核技術」を確保することを目的としている。

• 新たなメモリ・次世代デバイスの開発(10)
• 人工知能(AI)・6G・パワー・自動車向けの半導体設計技術の開発(24)
• 超微細化(ultra-micronization)・先端パッケージング用の独自プロセス技術の開発(11)

同会合内ではさらに、官民の能力の共有による半導体の研究開発支援を目的とした「半導体未来技術官民協議体」も発足した。また、サムスン電子(Samsung Electronics)、SKハイニックス(SK Hynix)等の大手半導体企業による技術トレンドの発表や、政府が支援する半導体研究の成果の展示も行われた。

イ・ジョンホ(Lee Jong-ho)MSIT長官は「半導体に続き、ディスプレイと次世代バッテリーの未来技術官民協議体も間もなく発足させ、三大主要技術に関する国内の能力の集結を促す」と語った。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部