台湾の工業技術研究院（ITRI）は、新竹市で4月18日から21日にかけて、超大規模集積回路（VLSI）の技術・システム・利用（VLSI Technology, Systems and Applications：VLSI-TSA）とVLSIの設計・自動化・テスト（VLSI Design, Automation and Test：VLSI-DAT）に関する国際シンポジウムを開催したと発表した。

このシンポジウムは経済部産業技術局（DoIT）および経済部（MOEA）の支援の下でITRIが主催した。アーム（Arm）、IBM、インテル（Intel）、メディアテック（MediaTek）、三菱電機、スタンフォード大学（Stanford University）、台湾積体電路製造（TSMC）等の半導体大手企業や研究機関から専門家を招き、AIチップ、先端パッケージング、次世代化合物半導体などの将来のトレンドを議論した。

開会時の記者会見で、議長を務めるITRIの上級技術エキスパート（Senior Technology Expert）チーイー・ウー（Chih-I Wu）氏は、化合物半導体は国家戦略技術と見なされており、台湾はこの分野でも「不在であってはならない」と語った。

またシンポジウム内で、台湾の半導体やエレクトロニクス等の業界で際立った貢献を果たした個人を称える「ERSO Award」の表彰式が行われ、佳世達科技（Qisda Technology）のピーター・チェン（Peter Chen）会長ら4名が表彰された。

4月20日の合同本会議（joint plenary talk）では、メディアテック社のシニアコーポレートバイスプレジデントであるK・ローレンス・ロー（K. Lawrence Loh）氏が、今後10年のIC業界の課題に関する講演を行った。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部