台湾の科技部(MOST)は、10月13~15日に開催されるテクノロジー見本市「Taiwan Innotech Expo (TIE) 2022」で、同部主催の技術コンテスト「Tech Innovation Excellence(TIE)Award」を開催すると発表した。
科技部は台湾を世界の研究開発のハブとすることを目指し、「海外人材の誘致:インバウンド戦略(Inbound: Attract overseas talents to come to Taiwan)」を推進している。今回のアワードではこの戦略に基づき、台湾の半導体業界と提携して、世界のスタートアップや研究機関を台湾に集め、イノベーション発表や交流の機会を提供する。
このアワードでは、主に以下の分野に関する参加者の技術を審査する。
優秀賞の10チームには総額10万米ドル(約1350万円)以上の賞金が授与される。販売促進リソースやスタートアップ支援プログラムからの支援、台湾の大手ハイテク企業と協業する機会が与えられる。
サイエンスポータルアジアパシフィック編集部