台湾の工業技術研究院(ITRI)は、同院が2021年に設立した「異種統合チップレットシステムパッケージ連盟(Heterogeneous Integration Chip-let System Package Alliance:Hi-CHIP)」に、シンガポールに本社を置く半導体パッケージング装置の世界的大手メーカー、キューリック・アンド・ソファ(Kulicke and Soffa Industries, Inc.: K&S)が加盟したと発表した。ITRIは、K&S社の加盟はサプライチェーンのプレイヤーとの連携やチップ業界の工程能力強化をもたらすと期待している。

Hi-CHIPは、K&S社の先端パッケージング(advanced packaging)能力と「LITEQ 500」によるリソグラフィー技術を活用し、再配線層(RDL)形成プロセスにおける新たな課題に対処する。LITEQ 500はレーザー光源を用いて高強度の露光を行う同社の縮小投影露光装置(ステッパー)であり、高スループットや長寿命、低い所有コスト(cost of ownership)を可能にする。

ITRIの電子・光電子システム研究所(Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories)所長のシーチエ・チャン(Shih-Chieh Chang)博士は「K&S社は業界のリーダーおよび先駆者として、将来の半導体組立におけるプロセスやソリューションの探索を支援してくれる」と語った。

ITRIは台湾経済部(Ministry of Economic Affairs)の支援を受けて半導体技術のイノベーションに取り組んでいる。

2022年11月25日付け発表。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部