台湾大学(NTU)は、NTUのチームが米スタンフォード大学およびカリフォルニア大学と4件のプロジェクトで協力すると発表した。7月27日付け。台湾の国家科学技術委員会(NSTC)と米国国立科学財団(NSF)が共同で進めている先端半導体チップの設計・製造プログラムに基づくものだ。

台湾と米国は2022年9月、先端半導体チップの設計・製造に関する協力を開始した。その一環として、NSTCとNSFは、半導体とマイクロエレクトロニクスの分野における両国の学術協力の促進と人材育成を目的とする「2023～2026年先端半導体チップ設計・製造に関する台湾・米国国際協力研究プログラム(ACED Fab Program)」のためのプロジェクト提案を募集した。5カ月にわたる審査の結果、6つのプロジェクトが選定され、うち4つをNTUのチームが主導することが決まった。

これらのNTUチームは、米スタンフォード大学、カリフォルニア大学ロサンゼルス校(UCLA)、同大デービス校(UC-Davis)、同大バークレー校(UC-Berkeley)のチームと協力し、人工知能・機械学習やエッジコンピューティング、次世代レーダーシステム、高度センシングシステム等の分野におけるチップ技術の応用に取り組む。

NTUのウェンチャン・チェン(Wen-Chang Chen)学長は、「NTUは半導体産業において常に重要な役割を果たし、この分野で数多くの優秀な若手学生を育ててきた」と述べ、国際的な連携のさらなる強化とNTUの国際的な半導体関連プログラムへの多くの留学生の参加を期待していると語った。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部