ベトナム科学技術省(MoST)は6月28日、ベトナム初の国家半導体チップ試作支援センターを同月26日に正式開設し、国内の研究・試作インフラ整備、技術的自立、ベトナム企業の世界半導体バリューチェーンへの参入拡大を後押しすると発表した。

同センターは決定第4386/QD-BKHCN号に基づき設立され、MoST傘下の情報技術産業庁の直属となる。半導体開発の設計、試作(テープアウト)、パッケージング、試験から製品商業化までの全工程を支える共用インフラ提供機関として機能する。開設式では、ヴー・ハイ・クアン(Vu Hai Quan)科学技術相が、協力機関による了解覚書(MoU)の署名に立ち会った。

ベトナム半導体産業では、国内に試作インフラがないことが大きなボトルネックだった。従来、国内の企業や機関は設計を海外に送り、1設計当たり3万～20万米ドルを負担し、12～24カ月待つ必要があった。同センターは、複数のチップ設計を1回の製造工程にまとめるマルチプロジェクトウェハー(MPW)方式を実施し、費用を大幅に削減して開発期間を短縮する。これにより、｢メイクインベトナム(Make in Viet Nam)｣チップの早期市場投入に道を開く。

同相は開設式で、ベトナムは半導体産業を前進させる法制度と政策体系を比較的包括的に整えたと述べた。同相は、政策と基礎インフラが整った現在、最も重要なのは実行力であり、研究機関、大学、企業を結ぶ緊密なエコシステムが必要だと強調。国家重点研究所や国家研究・試験センターの整備は、個別分散型ではなく共用を重視すべきだとした。

同相はさらに、半導体人材の質をどう高めるか、ベトナム企業が世界のバリューチェーンにどう深く参加するか、どの中核チップ製品に集中投資すべきかという3つの課題を提起した。講師不足だけでなく、学生向けの実験室や実践環境の不足を指摘し、中小企業(SME)が生産チェーンの具体的段階に関与できる支援策や、競争優位を持つ製品群の特定を求めた。同相は、同センターが国家、企業、研究・教育機関を結ぶ重要な橋渡し役になるとの期待を示した。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部