タイ高等教育・科学・研究・イノベーション省(MHESI)は7月末、半導体産業のエコシステム強化に向けた国家ロードマップ｢Siam Silica Framework｣を発表した。同ロードマップでは、タイを半導体・先端エレクトロニクス産業の地域ハブとして確立することを目指し、①フォトニクスFAB(半導体製造施設)、②先端パッケージング、③シリコン設計、④量子フォトニクス、⑤パワーデバイスの5分野を重点領域に位置付ける。これらの分野において、人材育成、研究・イノベーション、国際連携、投資を一体的に推進する方針である。

2030年までの具体的な目標として、IC設計企業8社、半導体製造工場(FAB)1か所、先端パッケージング施設2か所の整備を掲げる。また、これらの目標の実現に向けては、大学教員152人、研究者・専門家・シニアエンジニア950人、高度技能人材・エンジニア553人、技術者1330人の確保が必要になると試算している。

政府の推進体制では、MHESI事務局が資金提供や国際連携を担当するほか、競争力・地域開発研究イノベーション推進機関(RCAD)が能力開発助成金や国際共同研究資金、戦略的技術分野における産学連携プログラムを実施する。国立科学技術開発庁(NSTDA)は研修インフラの整備、産学共同研究の推進、技術移転を担い、国立イノベーション庁(NIA)はスタートアップのインキュベーションや資金調達を支援する。また、タイ国立研究評議会(NRCT)は産業界と連携した大学院奨学金の提供やIC設計サンドボックス・プログラムの実施を支援する。このほか、投資委員会(BOI)や国家高等教育・科学・研究・イノベーション政策会議事務局(NXPO)も関連の取り組みを通じて同ロードマップの推進を支援する。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部