INDIAai（インド政府のAI関連ポータル）の発表（３月26日）によると、インドのNXPセミコンダクターズ社の最大のR＆Dセンターの1つであるNXP Indiaは、インド電子情報技術省（MeitY）およびインド工科大学ハイデラバード校（IITH）のファブレスチップデザインインキュベーター（FabCI）と共同で「半導体スタートアップインキュベーション・加速プログラム」を立ち上げた。

目的は技術面とビジネス面でインド全土の半導体設計の新興企業を見つけて育成することである。このプログラムにより、インドで半導体チップを設計したい新興企業をサポートするためのプラットフォームを整備し、ローカルハードウェアの設計と製品の製造によって、AtmanirbharBharat（自立したインド）を150]推進する。

NXPセミコンダクターズ社のエグゼクティブバイスプレジデント兼チーフテクノロジーオフィサーのラース・レガー（Lars Reger）氏は「次の10年は私たちの周りにある多くのスマート接続システムを使用して『予測および自動化する世界』を作る。これらのスマート接続システムはその中心にコア半導体技術を有する。その意味で、このプログラムはインドのファブレス半導体設計の強化に中核的な推進力をもたらすことができる」と述べた。

また、バイスプレジデント兼インドカントリーマネージャーのサンジェイ・グプタ （Sanjay Gupta）氏は「政府やトップ学術機関との独自の協力により、資金調達や日々のガイダンスを備えた若いスタートアップ企業を育成するインキュベーターである」と語った。

MeitYのエイジェイ・ソーニー（Ajay Sawhney）長官は「政府はインドに電子機器製造をもたらすために電子システム設計および製造（ESDM）セクターの支援に取り組んできた。そのためにはファブレス設計エコシステムを構築する必要があり、NXPセミコンダクターズ社とIITHの共同イニシアチブを楽しみにしている」と表明した。

このプログラムはインドが携帯電話、ITハードウェア、自動車、産業用および医療用電子機器、IoT（通信でつながるモノのインターネット）、その他のデバイスのグローバル製造におけるシェアを拡大するための重要なステップであり、毎年、最大5つのスタートアップ企業が2年間支援される。対象は半導体チップデザイン、IPデザイン、IPに焦点を当てたデザインサービスのスタートアップ企業、およびチップデザインツール関連のスタートアップ企業が含まれる。

IITHのB.S.マーティ（B.S.Murty）学長は「この協力は、インドの半導体エコシステムの時代の到来を告げるために切望されていた完璧なタイミングの推進力となる。FabCIを設立するためにMeitYの支援の下でIITHが実施した取り組みがこのプログラムを構成している」と述べた

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部