インド電子・情報技術省(MeitY)は3月13日、インドが半導体設計と研究開発の世界的拠点として台頭し、世界の半導体分野のグローバル・ケイパビリティ・センター(GCC)の約7％を擁し、世界の半導体チップ設計人材の約20％を雇用していると発表した。

同省によると、インドの半導体開発戦略は、ナレンドラ・モディ(Narendra Modi)首相が掲げる「自立したインド」と「インドで作り、世界に向けて供給する」という方針を背景に進められている。研究開発から設計、製造、組み立て、試験、パッケージング、モジュール製造、人材育成までを含む一体的なエコシステムの構築を目指している。

その中心施策である「セミコン・インディア・プログラム」では、開始から3年間で約1兆6000億ルピーの投資表明が集まった。2つの製造工場と8つのATMP/OSATを含む10拠点が承認され、建設が進んでいる。うち1拠点は商業生産を開始し、3拠点は試験生産を行っている。承認済み案件の多くは、製品試験や認証のためのパイロットラインも備えているという。

製造を補完する制度として、設計連動インセンティブ(DLI)スキームも進められている。集積回路(IC)、チップセット、システム・オン・チップ(SoC)、システム、IPコアの設計や開発、導入を後押しするもので、半導体チップとSoCの設計に関する24件、総額90億ルピーの案件が承認された。対象分野は映像監視、ドローン検知、電力計測、マイクロプロセッサ、衛星通信、ブロードバンド、IoT向けSoCなどである。

24件のうち14社はベンチャーキャピタルから資金を調達し、インドの半導体スタートアップ全体では65億ルピーを集めた。複数のファウンドリーにテープアウトした16件の設計のうち7件は製造に成功し、台湾積体電路製造(TSMC)社の12nmのような先端ノードも含まれる。さらに105社のファブレス設計企業が高度な設計基盤の支援を受け、315大学でも学生向けにEDAツールを利用できる環境が整えられている。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部