インド政府の最高政策シンクタンクである、インド国立革新機構(NITI Aayog)のフロンティア・テック・ハブは5月29日、インド初の包括的10年ロードマップ「Future of India's Semiconductor Industry(インド半導体産業の未来)」を公表した。ニルマラ・シタラマン(Nirmala Sitharaman)財務大臣およびアシュウィニ・ヴァイシュナウ(Ashwini Vaishnaw)電子情報技術大臣の出席のもと発表された。

同ロードマップは、2035年までに1200〜1500億米ドル規模の半導体バリューチェーン構築を目指す実行計画を示す。設計人材、イノベーション能力、国内需要の成長等のインドの強みを活かし、①先端R&Dと設計IP、②長期資本を動員する政策・投資、③先端パッケージングと化合物半導体に重点を置く生産、④人材育成、⑤信頼できる国・産業界とのパートナーシップ、の5本柱で構成される。

具体的には、先端パッケージング・OSAT(半導体製造の後工程であるパッケージングと動作確認テストを専業で請け負う受託サービス企業、あるいはその業態)の世界的拠点化、ワイドバンドギャップ半導体の主要供給国化、化合物半導体製造のリーダーシップ構築、100件超の先端設計IPの創出等を目標に掲げる。本ロードマップは2026年度予算で発表されたインド半導体ミッション(ISM)2.0の方針を補強し、エコシステムの「構築」から「深化」への転換を示すものである。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部