インド電子・情報技術省(MeitY)は7月4日、グジャラート州サナンドの半導体工場が商業生産を開始し、2026年に商業生産へ入った国内3カ所目の半導体工場になったと発表した。
商業生産を開始したのは、CG SEMI社の半導体後工程(OSAT)施設である。同施設は2024年3月13日に着工し、760億ルピー超を投じて建設された。日本のルネサスエレクトロニクス(Renesas Electronics)社との提携により、世界水準の半導体技術、製造手法、品質システムを導入した。グジャラート州政府の協力と実行力により、着工からわずか27カ月で商業生産に到達したという。
電子・情報技術相兼鉄道相兼情報・放送相であるアシュウィニ・バイシュナウ(Ashwini Vaishnaw)大臣は、インドは半導体分野の新時代に入ったと述べた。中央政府が承認した12件の半導体プロジェクトのうち3件が既に商業生産を開始し、さらに2件が今後数カ月以内に開所予定である。2026年末までに全国5カ所の半導体工場が稼働する見通しで、同大臣は、この勢いが「アートマニルバル・バーラト(自立したインド)」ミッションを後押しすると強調した。
同施設で製造されるチップは、国内では自動車、スクーター、産業機器向けに供給されるほか、日本、米国、欧州にも輸出される。インドは世界の半導体サプライチェーンで意義ある貢献者として位置付けられることになる。モディ首相はエクスペリエンスセンターとクリーンルームを視察し、商業生産開始の記念銘板を除幕した。
同大臣は、同施設は技術的成果だけでなく社会変革の象徴でもあると説明した。ジャールカンド州、チャッティースガル州、マディヤ・プラデシュ州、ビハール州、ジャンムー・カシミール、ケララ州、グジャラート州出身の若い女性が、マレーシアで専門研修を受け、オペレーターとして雇用されている。また、過去4年間で半導体ユニット12カ所が建設中となり、チップ設計スタートアップ24社が生まれ、7万人超がチップ設計の訓練を受け、315大学が半導体設計関連コースを提供している。同大臣は、今回の商業生産開始は、インドが自立した半導体製造拠点として、世界の半導体バリューチェーンでの地位を強化する重要な一歩になると述べた。
サイエンスポータルアジアパシフィック編集部