2026年09月
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半導体6本柱戦略で日本の技術・投資を呼び込み産業連携強化へ インド

インド商工省は8月27日、ピユシュ・ゴヤル(Piyush Goyal)商工相が東京、名古屋、大阪で日本政府、金融機関、幅広い企業の関係者などと会談し、日本からの投資促進、強靱なサプライチェーンの構築、技術提携、企業間協力を通じて、新興・戦略分野における二国間経済協力の拡大を図る公式訪問を終えたと発表した。

同相は、インドで大規模な事業を展開する、または事業拡大に関心を持つ主要企業・金融機関30社以上の幹部と協議した。三菱UFJフィナンシャル・グループ、みずほ、野村、日本生命、日本政策投資銀行、モルガン・スタンレーMUFG証券などとは、インフラ、製造、技術、金融の各分野を支える日本の長期的な機関投資資金をインドに呼び込む機会を検討した。また、資本財・機械・自動車、半導体・人工知能(AI)、スタートアップ、外国機関投資家の分野別会合を主宰し、インドのTier 2・Tier 3サプライヤーや零細・中小企業(MSME)を含む具体的な連携を協議した。

半導体・AI会合では、2032年に1500億ドルに達すると予測される半導体需要を踏まえ、①チップ設計、②半導体製造装置・材料、③半導体製造、④半導体組み立て、試験、マーキング、パッケージング(ATMP)/半導体組み立て、検査(OSAT)、⑤研究開発、⑥人材育成からなる政府戦略を説明した。日本企業は半導体材料・装置、パワー半導体、電子機器、AI、物流などでインド事業を拡大することに関心を示した。ドレラ、サナンドなどの新興半導体クラスターで必要となる安定した電力、超純水、熟練人材、社会インフラも議題となった。

同相は赤澤亮正経済産業相、日本貿易振興機構(JETRO)、国際協力銀行(JBIC)、国際協力機構(JICA)の幹部らとも会談した。主要企業1500社以上を代表する日本経済団体連合会との会合では、先端技術やクリーンエネルギーなどへの投資拡大を呼び掛けた。名古屋では中部地方の企業80社以上が参加したロードショーで、自動車、航空宇宙、工作機械、半導体、電子機器などの連携を協議した。2025年のナレンドラ・モディ(Narendra Modi)首相の訪日時に合意した、今後10年間で日本からインドへ10兆円の民間投資を目指す取り組みも進め、製造、インフラ、金融サービス、半導体、AI、クリーンエネルギーなどへの参画拡大を呼び掛けた。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部

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