韓国の光州科学技術院(GIST)は9月12日、同校が参加する産学連携のコンソーシアムが、科学技術情報通信部(MSIT)が推進する「2024年科学技術革新人材育成プロジェクト(半導体先端パッケージング専門人材育成プロジェクト)」に選定されたと発表した。

このコンソーシアムは、朝鮮大学校(Chosun University)が主導し、GIST、全南大学校(CNU)、仁荷大学校(Inha University)と先端パッケージング業界の中小企業18社で構成されており、2024年から7年間にわたり総額105億ウォンのプロジェクト資金を受けることになる。

GISTは、半導体工学科の教授6名を中心に、材料・部品・装置、プロセスとシステム、設計とシミュレーション、信頼性試験・分析など、先端半導体パッケージングの全分野をカバーする教育システムを構築し、イノベーションをリードする修士・博士レベルの専門人材を育成する。さらに、基礎専攻、専門専攻、融合専攻など、トラック別の実践的なコースの開発のほか、産業現場のニーズを反映した産学連携プロジェクトの実施を予定している。

GISTはまた、390億5000万ウォンを投じてAI半導体の先端後工程に特化した5520平方メートルのファブの建設を進めており、今回の人材育成プロジェクトと連携させる計画である。

プロジェクト責任者のシン・ヒョンジン(Shin Hyeon-Jin)教授は、「今回のプロジェクト選定により、GISTの大学院生が先端半導体パッケージング技術を習得し、実践的な経験を積む機会が増えることを期待している。光州広域市が参加企業との協力を通じて先端半導体パッケージング産業の中心地となれるよう、最善を尽くしたい」と述べた。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部