韓国科学技術情報通信部(MSIT)は2月10日、「2026年コアソース技術開発事業推進計画」を確定し、半導体・ディスプレイ・電池分野の27事業に2351億ウォンを投資すると発表した。

同計画では、半導体、ディスプレイ、電池分野の27件のプロジェクトに資金を配分し、このうち6件の新規事業に240億ウォンを投入する。関連する国家課題として、「世界をリードする次世代(NEXT)戦略技術の育成」が位置付けられている。

半導体分野では、インテリジェント半導体、Processing-in-Memory(PIM)半導体、化合物半導体、先端パッケージング、微細基板、3D DRAMなどの次世代コア技術の開発を継続する。また、中長期的な研究開発投資を維持するとともに、システム半導体および先端パッケージング分野の修士・博士人材を育成する。半導体設計を学ぶ学生向けの「マイチップサービス」を引き続き提供し、研究者や企業と公共ナノファブや大学ファブを結ぶオンラインプラットフォーム「MoaFab」の参加機関を6機関から14機関に拡大する。さらに、ファブ関連機関である米国のNY Createsや欧州のIMECとの連携を強化し、上半期に欧州で韓国・EU研究者フォーラムを開催する計画である。

新規事業として、「次世代光コンピューティング半導体コア技術開発」、「半導体先端セラミックス材料・部品・プロセス開発」、「過酷環境対応型ソフトウェア定義車両向け車載用半導体コアIPソース技術開発」を実施する。

ディスプレイ分野では、民間需要に対応した研究開発を支援するとともに、シリコンウエハーバックプレーン上に形成する超高解像度のオンシリコンディスプレイのコア技術を高度化する。あわせて、次世代統合型フリーフォームディスプレイ(FFD)のコア技術開発を新たに進める。

電池分野では、水性亜鉛電池(AZB)、ナトリウムイオン電池(SIB)、リチウム金属電池(LMB)などの次世代電池のコア技術開発を支援し、修士・博士人材の育成や韓米国際協力も推進する。将来のモビリティ向けにリサイクルアルミ空気電池の開発を目的とする新規事業にも資金を投入する。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部