台湾の国家科学技術委員会(NSTC)は5月14日、「半導体イノベーションおよび産業スタートアップサミット」の場で、世界中のスタートアップや研究者から集積回路(IC)等の半導体技術のアイデアを募集するコンペティション「IC台湾グランドチャレンジ」の創設を発表した。

このチャレンジコンペは、IC設計と半導体関連の応用に重点を置く「台湾半導体基盤産業革新プログラム(Taiwan CbI)」に基づいて実施される。その目的は、優れたアイデアを持つチームを台湾に誘致し、産業資源を活用した研究・開発・商業化に関する計画を提案してもらうことで、台湾全土のさまざまな産業の発展を推進することにある。

コンペは、台湾の半導体産業とのコラボレーションに関心を持つ世界のスタートアップ、企業、研究機関、個人を対象とし、「IC設計イノベーション」「半導体ベースの革新的応用」などのテーマを中心に、先端技術や応用の提案を求める。審査では、台湾のリソースニーズと具体的な開発計画に対応する現地とのつながりや価値創造性、技術革新が重視される。選ばれたチームには、起業資金やワークスペース、専門家による助言、ニーズに合わせた業界サポートが提供される。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部