インド電子・情報技術省(MeitY)は7月15日、強靱な供給網と長期的な技術的自立の基盤を築くため、半導体支援をチップ製造から設計、材料、装置、研究、人材育成を含むバリューチェーン全体へ広げる｢セミコン・インディア・プログラム2.0｣を通じ、2035年までに2000億ドル規模の国内半導体市場を目指すと発表した。

インドでは6州で12件の半導体プロジェクトが承認され、3施設が商業生産を開始し、さらに2施設が年末までに生産を始める見込みである。過去11年間で電子機器生産は7倍、輸出は11倍、携帯電話生産は32倍、輸出は165倍となり、現在は世界第2位の携帯電話生産国となった。電子機器製造は過去10年間に約250万人の雇用を創出し、女性は同分野の労働力の約30％、携帯電話製造の直接雇用では約70％を占める。

新型コロナウイルス感染症による供給網の混乱を受け、2021年12月に7600億ルピーの予算で承認された同プログラム1.0では、シリコン半導体前工程工場1施設、パッケージング併設の化合物半導体前工程工場1施設、同じく窒化ガリウム(GaN)マイクロLEDディスプレー前工程工場1施設、ATMP／OSAT施設9施設が承認された。マイクロン(Micron)社のATMP施設、ケインズ・セミコン(Kaynes Semicon)社、CGパワー(CG Power)社のOSAT施設が商業生産を開始した。

設計連動インセンティブ(DLI)スキームでは、電子設計自動化(EDA)ツールの申請103件とチップ設計プロジェクト24件が承認され、15社がベンチャーキャピタルの支援を受けた。学生も自動車、医療、通信、人工知能(AI)、衛星通信向けなど175種類の半導体チップを設計・製造した。Chips 2 Startup(C2S)プログラムでは320の学術機関にEDAツールを導入し、6万8000人超を訓練した。

同プログラム2.0は、チップ設計、半導体装置・材料、前工程製造施設、高度なパッケージング、研究開発、人材育成を6本柱とする。半導体グレードの材料・装置の国産化を促し、中小・零細企業に機会を生み、インド企業を世界の供給網に組み込む。米国、日本、シンガポール、オランダ、ドイツ、欧州連合との連携も技術協力とエコシステム整備を支えている。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部