インド電子・情報技術省(MeitY)は9月17日、半導体産業の国際会議｢SEMICON India 2026｣の開催に合わせ、半導体の設計、製造装置・材料、製造施設、先端パッケージング、研究開発、人材育成の六つを柱とする｢Semicon 2.0｣の取り組みを紹介した。

(出典：PIB)

アシュウィニ・バイシュナウ(Ashwini Vaishnaw)電子・情報技術相は、Semicon 1.0が産業の基礎づくりに重点を置いたのに対し、Semicon 2.0は半導体のバリューチェーン全体に能力を広げると説明した。関連する投資表明は約1兆ルピー(約110億～120億ドル)に上り、今後2～3年で具体化する見込みだ。半導体産業全体で約10万人の新たな雇用機会が生まれると予想される。

設計分野では、資金調達、顧客開拓、知的財産の保護などを通じてファブレス企業の事業拡大を支援し、半導体設計分野のスタートアップ200社を支援対象にする。第1段階で支援した105社のうち20社は、すでにベンチャーキャピタルから資金を調達した。個々のチップ設計からシステム設計への展開も後押しする。製造装置・材料分野では、海外の製造装置メーカーによるインドでの設計・製造拠点の設置に関心が高まっているという。

製造施設ではディスプレー、メモリー、シリコン、化合物半導体、ロジック半導体を対象とする。先端パッケージングも支援し、研究開発では産業界の提案に基づき、政府と産業界が資金を負担して学術機関も参加する応用研究を進める。人材育成では、すでに約400の大学・学術機関で進めているチップ設計教育の課程を高度化し、台湾の工業技術研究院(ITRI)などとの連携で5年間に技術者10万人を育成する。

SEMICON India 2026では、タタ・エレクトロニクスと富士フイルムの重要な半導体材料の現地調達、同社とJSRの感光材(フォトレジスト)・先端化学薬品の供給などに関する覚書が交わされた。政府は製造装置、材料、ガス、化学薬品、精密製造、サプライチェーンも含めた産業基盤の構築を目指す。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部