中国の一定規模以上の工業企業が2026年上半期(1~6月)に生産した集積回路は、前年同期比23.1%増の2798億個に達した。1日平均に換算すると15億個を超える。6月には集積回路が中国で輸出額の最も大きい品目となった。科技日報が伝えた。
6月の集積回路輸出額は382億1000万ドル(1ドル=約158円)に達し、中国の輸出全体の伸び率を6.5ポイント押し上げた。
集積回路の生産には、材料、製造装置、設計、製造など複数の工程が関わる。上半期の生産量の増加は、これらの分野を含む中国の半導体産業の拡大を示している。
華為技術(ファーウェイ)は5月25日、半導体技術に関する「タウ(τ)の法則」を発表した。トランジスタを小型化する「幾何学的微細化」に代わり、回路の演算を時間軸上で分割する「時間的微細化(タイム・スケーリング)」を提唱するものだ。ファーウェイによると、過去6年間に同技術を基に381種類のチップを設計し、量産した。
ファーウェイなどの中国企業は、材料や装置から設計、製造まで、半導体産業の各工程で研究開発と生産体制の整備を進めている。