2026年11月09日-11月13日

2026年11月12日

　高性能GPUの放熱に、ダイヤモンドを使う取り組みが進んでいる。中国の国機金剛石（河南）有限公司（以下、国機金剛石）の功能金剛石研究院では、レーザー切断機があらかじめ設定された経路に沿って、直径4インチの灰色のダイヤモンドの円盤を精密に切断している。このダイヤモンドの板は、特殊な加工を経てAI半導体チップのパッケージング工程に送られ、高性能GPUの放熱シートとなる。経済日報が伝えた。

　世界的にAI向け計算基盤の整備が急速に進む中、半導体チップの熱流束密度が高まり、従来の材料では対応が難しくなっている。長年にわたり広く使用されてきた銅やシリコンなどの放熱材料は、性能が物理的な限界に近づいており、高出力チップの急速な放熱需要への対応が課題となっている。こうした背景から、優れた熱伝導特性を持つダイヤモンドが新たな放熱材料として注目されている。

　河南工業大学高新産業技術研究院の名誉院長兼首席科学者を務める栗正新氏は、「ダイヤモンドの熱伝導率は従来の銅材料の4～5倍で、放熱効率に優れている。また、電気絶縁性も高く、チップの中核部分に直接密着させても短絡のリスクを回避できるため、高性能チップの厳しい放熱条件に適している」と説明する。

　現在、ダイヤモンドを用いた熱管理材料は、実験室での小規模な試験段階から、量産・産業化に向けた段階へと進んでいる。中泰証券の調査報告書によると、2026年の世界の高性能AIチップ向けダイヤモンド放熱シート市場の規模は87億元（1元＝約24円）に達し、2030年には592億元に拡大する見通しで、年平均成長率は50％を超えると予測されている。

　華福証券の試算では、2030年のAI向け計算基盤に使われるダイヤモンド放熱材料の市場規模は480億～900億元に達する見込みだ。さらに、消費者向け電子機器、新エネルギー車、工業などの分野での需要増加も考慮すると、長期的には1000億元規模の市場が形成される可能性がある。

（提供元：人民網）

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