インド電子・情報技術省(MeitY)は9月18日、国内の半導体製造施設5カ所が商業生産を開始し、インド半導体ミッション(ISM)2.0では設計から精密製造まで産業基盤を拡充する方針を明らかにした。

(出典：PIB)

アシュウィニ・バイシュナウ(Ashwini Vaishnaw)電子・情報技術相が｢SEMICON India 2026｣で説明した。ISM 1.0は当初6年間の計画であったが、4年間で目標を達成した。ISM 2.0では、設計、半導体製造装置・材料、半導体製造工場の増設、半導体組み立て・試験・マーキング・パッケージング(ATMP)施設の増設、研究開発、人材育成を6本の柱とする。

同相によると、商業生産を始めた5施設で製造した半導体は国内需要に応えるほか、輸出もされている。2028年に稼働予定の製造工場でも、生産能力のかなりの部分について、すでに予約が入っているという。

設計分野では、ISM 2.0の下で少なくとも200社の半導体設計企業の創出を見込む。ISM 1.0では、105社を超える設計スタートアップが高額な電子設計自動化(EDA)ツールを利用できるようになり、20社がベンチャーキャピタルから資金を調達した。

人材育成では、10年間で設計技術者8万5000人を育てる当初目標に対し、4年間で約7万人を育成した。地方都市の大学を含む約400の工科大学の学生が産業用EDAツールを利用でき、設計をテープアウトまで進める機会も得ている。今後はシステム設計にも育成対象を広げる。クリーンルーム技術者や保守担当者の需要も増え、ISM 2.0で掲げる技術者10万人の育成目標を引き上げる必要があるかもしれないという。

電子機器製造を通じて、特に零細・中小企業の精密製造能力が発展し、航空宇宙や防衛、半導体などを支えている。同相は、製品の品質と製造工程を改善するため、製造施設内での応用研究開発や精密製造の技能育成に注力する考えを示した。大手サーバーメーカーもインドでの製造に関心を示しており、ATMP施設からは日本への輸出も始まっている。

サイエンスポータルアジアパシフィック編集部