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コラム＆リポート

コラム＆リポート2026年6月掲載分

◆北京便り「ファーウェイ、半導体の新設計原則「τの法則」発表　今秋のKirinチップに採用へ」
◆科学技術「中国とASEAN、AI分野の協力強化へ　「AI産業イノベーションセンター」を設立」/「フィジカルAIを実機でどう評価するか　DEXMALのRoboChallengeが目指すもの」/「中国に多数のヒューマノイド企業が存在する理由と今後の課題」/「2026年W杯、FIFAとレノボのAIアシスタント活用　3Dモデルや審判員カメラも」
◆経済・社会「中国の食料サプライチェーンの基調－その動向を探る－（第1回）中国の食料は、何がどこから来るのか？」
◆教育・人材「中国、民間企業のAI人材に出国制限を拡大か　海外報道」

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